Dans un monde où la suprématie technologique est plus que jamais un enjeu géopolitique majeur, la Chine fait preuve d’une remarquable progression dans la filière des semi-conducteurs. Le pays franchit désormais une étape cruciale en s’approchant de la capacité à développer sa propre machine de lithographie extrême ultraviolet (EUV), un instrument clé pour la fabrication de puces électroniques à la fine pointe. Jusqu’ici, limitations et sanctions internationales, notamment celles appliquées par les États-Unis et les Pays-Bas sur le géant ASML, avaient freiné l’essor chinois dans cette technologie. Cependant, avec les avancées récentes du Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics de l’Académie chinoise des sciences, la perspective d’une indépendance dans ce secteur stratégique se concrétise. La réussite de cette technologie pourrait ainsi bouleverser les équilibres mondiaux dans la course aux processeurs ultra-performants, dominée par les leaders comme TSMC et Samsung Foundry.

Ce progrès ouvre la voie à des acteurs comme SMIC, Huawei, HiSilicon, ou encore YMTC et ChangXin Memory, qui contribuent activement à cette renaissance technologique intérieure. Alors que des entreprises comme Foxconn ou ZTE continuent de s’imposer internationalement, la création d’une machine EUV made in China renforcerait considérablement la souveraineté technologique du pays, tout en questionnant la stratégie actuelle des sanctions et restrictions, notamment celles liées aux échanges intercontinentaux de semi-conducteurs. L’enjeu est double : d’un côté, permettre à la Chine d’atteindre une maturité technologique autonome, et de l’autre, redéfinir les rapports de force dans l’industrie high-tech mondiale.

La lithographie EUV : un pivot technologique majeur dans la fabrication des puces à très haute performance

La fabrication des semi-conducteurs dépend largement de la capacité à graver des circuits extrêmement miniaturisés sur des wafers de silicium. Plus les motifs sont fins, plus le nombre de transistors sur une puce est élevé, augmentant ainsi sa puissance et son efficience énergétique. La technologie EUV joue ici un rôle essentiel, utilisant une lumière à une longueur d’onde d’environ 13,5 nanomètres pour dessiner des motifs d’une précision infiniment supérieure aux lithographies Deep Ultraviolet (DUV) antérieures.

Jusqu’à présent, cette technologie est maîtrisée exclusivement par ASML, une entreprise néerlandaise qui demeure la seule capable de produire ces machines sophistiquées. Or, en raison des restrictions imposées notamment par les États-Unis, ASML est interdite de livrer ses machines EUV aux fabricants chinois comme SMIC, ce qui limite la capacité de ces derniers à descendre sous le seuil des 7 nanomètres dans leurs procédés de fabrication. Cette interdiction a maintenu Huawei et HiSilicon en retrait face aux processeurs développés par TSMC et Samsung Foundry, souvent gravés à 3, 4 ou même 2 nanomètres.

Les avancées annoncées par Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, avec la mise au point d’une source lumineuse EUV concurrente, représentent donc une véritable révolution. Si concrétisées, elles pourraient permettre aux fonderies chinoises d’adopter des techniques de lithographie EUV indépendantes, apportant plus de précision et simplifiant la production par rapport aux méthodes dites de «multi-patterning». Cette dernière, même si utile, reste une solution de contournement coûteuse et risquée, nécessitant un alignement parfait sur plusieurs phases de gravure.

• Longueur d’onde EUV : 13,5 nm, permettant une miniaturisation extrême
• Technologie réflexive complexe incorporant miroirs spécialisés
• Réduction de la consommation énergétique des puces grâce à la finesse de gravure
• Limites actuelles dues à l’embargo sur l’exportation des machines ASML
• Potentiel de rupture technologique via la lumière EUV fabriquée localement

Technologie	Longueur d’onde (nm)	Node manufacturé (nm)	Principaux utilisateurs	Impact sur la performance
DUV Lithography	193	7-10	SMIC, Huawei	Limitation dans la miniaturisation
EUV Lithography	13.5	2-5	TSMC, Samsung Foundry	Haute précision, circuits ultra-fins
Nouvelle plateforme chinoise	13.5 (équivalent)	Prévu	Prochainement SMIC, Huawei	Autonomie technologique à venir

Les acteurs clés chinois : SMIC, Huawei, et l’écosystème de la puce nationale

Le succès chinois dans la technologie des semi-conducteurs reposera largement sur l’avancée de sociétés majeures structurées autour de la production et de l’innovation locale. Parmi elles, SMIC, déjà reconnue comme la troisième plus grande fonderie mondiale, s’impose comme le fer de lance du pays dans la gravure des circuits intégrés. Toutefois, ses capacités actuelles sont limitées à environ 7 nanomètres, un palier qu’elle peine à franchir sans accès aux machines EUV d’ASML.

Dans ce contexte, Huawei et sa filiale HiSilicon jouent un rôle clé du côté des concepteurs de processeurs. Malgré les sanctions et restrictions américaines et européennes qui freinent leur accès aux technologies étrangères, Huawei a réussi à maintenir un niveau d’innovation impressionnant, développant des puces compétitives notamment pour le marché des smartphones et équipements 5G. La volonté de fabriquer un processeur à 2 nanomètres comparable à ceux de TSMC et Samsung traduit l’ambition de conférer à la Chine une crédibilité incontournable dans la chaîne de valeur technologique.

Par ailleurs, d’autres entreprises comme YMTC, spécialisée dans les mémoires flash NAND, et ChangXin Memory, focalisée sur la mémoire DRAM, participent activement à la diversification technologique de la Chine. Foxconn se positionne quant à lui comme un acteur industriel majeur dans l’assemblage et la fabrication en sous-traitance, soutenant la chaîne d’approvisionnement du pays. ZTE ou Sanan IC complètent cet écosystème en apportant leur expertise dans les télécommunications et les composants spécifiques.

• SMIC : fonderie majeure, proche de la maîtrise des nœuds avancés
• Huawei / HiSilicon : conception innovante de processeurs et puces AI
• YMTC & ChangXin Memory : développement national des mémoires flash et DRAM
• Foxconn : géant de la fabrication sous-traitée, intégrant la supply chain locale
• ZTE & Sanan IC : acteurs complémentaires dans les télécoms et semi-conducteurs

Entreprise	Spécialité	Contributions clés	Position mondiale
SMIC	Fabrication de puces	3ème fonderie mondiale, gravure 7nm	Leader régional
Huawei / HiSilicon	Design de processeurs	Puce AI, smartphones haut de gamme	Innovateur mondial
YMTC	Mémoires flash NAND	Production nationale, rivalise avec Samsung	En développement
ChangXin Memory	Mémoires DRAM	Capacités croissantes	Expansion rapide
Foxconn	Fabrication industrielle	Assemblage composants électroniques	Leader mondial en sous-traitance

Pour approfondir la dynamique de cette innovation, il est utile de consulter les analyses détaillées sur Atlantico et les appels du dirigeant chinois Xi Jinping à surmonter les défis technologiques, notamment dans le domaine des puces et de l’intelligence artificielle, disponibles sur La Croix.

Les défis géopolitiques et l’impact des sanctions sur la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs

La montée en puissance de la Chine dans la production de semi-conducteurs s’inscrit dans un contexte international tendu, marqué par une succession de restrictions et d’embargos ciblant les transferts technologiques. Les États-Unis ont mis en place un arsenal réglementaire destiné à freiner l’accès chinois aux équipements de pointe, notamment à travers l’interdiction d’exportation des machines EUV d’ASML.

Cette politique a jeté une ombre majeure sur les ambitions chinoises en matière de semi-conducteurs. La conséquence directe est le plafonnement des capacités de fabrication avancée à 7 nanomètres, plus accessible grâce aux machines DUV, au détriment des puces de 5 nanomètres et moins capables de rivaliser sur le plan énergétique et de puissance. Néanmoins, la Chine promet une riposte technologique par le développement de son propre système EUV, catalysant ainsi un nouveau rapport de force à l’échelle globale.

Les effets de ces sanctions ont aussi impacté les relations commerciales avec Taïwan, un acteur incontournable du marché des puces via TSMC. En 2025, la prohibition des exportations de semi-conducteurs vers la Chine par Taïwan renforce les tensions et menace la stabilité des chaînes d’approvisionnement mondiales.

• Interdiction d’exporter les machines EUV aux fonderies chinoises
• Limitation de la production à des nœuds de 7 nm maximum
• Renforcement des barrières commerciales avec Taïwan sur les semi-conducteurs
• Développement d’alternatives technologiques nationales
• Risques de fragmentation des marchés et de chaînes d’approvisionnement

Sanctions et restrictions	Objectif	Impact	Stratégie chinoise
Interdiction ventes EUV ASML	Freiner progrès chinois	Blocage gravure	Développement EUV local
Restrictions export Taiwanaises	Limiter accès marchés	Contraction approvisionnement	Renforcement autonomie
Sanctions USA sur Huawei	Contrôler entreprises	Frein innovation étrangère	Innovation interne et résilience

Pour mieux comprendre l’évolution du contexte géopolitique, plusieurs articles analysent ces changements profonds comme ceux sur Forum Huawei ou la récente montée des tensions autour des exportations taiwanaises sur Forum Huawei.

Les innovations nationales dans la technologie de lithographie et leurs perspectives d’avenir

Le projet porté par l’Institut d’optique et de mécanique fine de Shanghai constitue une aventure scientifique et industrielle majeure. Sous la direction de Lin Nan, ancien responsable de la technologie des sources lumineuses chez ASML, cette équipe a réussi à créer un système de source lumineuse EUV rivalisant avec les standards mondiaux. Cette réussite ouvre la voie à une lithographie EUV entièrement conçue et manufacturée localement, une étape stratégique qui pourrait bouleverser les équilibres mondiaux.

L’enjeu technique principal porte sur la maîtrise d’une source lumineuse stable et puissante à une longueur d’onde ultraviolette extrême. La qualité des réflexions, l’efficacité énergétique et la résolution des motifs gravés étant dépendants de cette source. Ainsi, la capacité à reproduire ces conditions découle d’une expertise pointue dans l’optique, la mécanique de précision et la physique des matériaux.

La stratégie chinoise vise aussi à simplifier les processus de fabrication. Le recours au multi-patterning en lithographie DUV impose des cycles longs et coûteux, avec un risque de défauts élevés liés à l’alignement précis des calques. Une lithographie EUV locale permettrait à SMIC et ses partenaires de produire des puces de 3 nm, voire 2 nm, sans recourir à des procédés complexes multiples, réduisant ainsi les coûts et augmentant la fiabilité.

• Création d’une source lumineuse EUV locale compétitive
• Réduction du recours au multi-patterning
• Optimisation des procédés pour des nœuds en dessous de 7 nm
• Collaboration accrue avec des centres de recherche et universités
• Formation d’une nouvelle génération d’ingénieurs spécialisés

Innovation	Description	Impact sur fabrication	Perspectives
Source lumineuse EUV	Création locale par équipe chinoise	Permet lithographie avancée	Indépendance technologique
Réduction multi-patterning	Moins d’étapes de gravure complexes	Augmentation fiabilité	Réduction coûts
Formation ingénieurs	Renforcement compétences locales	Capacité innovation accrue	Durabilité des avancées

Les conséquences pour le marché mondial des semi-conducteurs et les enjeux stratégiques en 2025

L’aboutissement de cette innovation chinoise aura des impacts considérables sur la géopolitique industrielle mondiale. Déjà, la position dominante de TSMC et Samsung Foundry pourrait être contestée avec l’émergence de SMIC capable de produire des puces à la pointe de la technologie. Cela pourrait entraîner une redistribution des parts de marché ainsi que des modifications dans les chaînes logistiques globales.

Les fabricants occidentaux et asiatiques se trouvent face à un nouveau défi : maintenir leur avance technologique tout en intégrant un acteur chinois désormais mieux équipé. Pour Huawei, la possibilité de concevoir et de produire ses propres processeurs en interne sans dépendre des sanctions étrangères est une perspective stratégique majeure qui renforcerait son rayonnement mondial dans les télécommunications et l’électronique grand public.

On observe également une accélération des investissements dans les capacités locales de recherche et développement et une volonté affirmée du gouvernement chinois à soutenir ces filières. En parallèle, ce contexte suscite des débats sur la sécurité, la souveraineté technologique et les potentielles ruptures de marché, renforçant la nécessité de coopérations internationales ambitieuses, comme celles que promeut la Chine dans le domaine de l’intelligence artificielle explorées ici.

• Redistribution potentielle des parts de marché des fonderies
• Consolidation de la souveraineté technologique chinoise
• Impact sur la compétitivité mondiale des entreprises type Huawei
• Incitation à des politiques industrielles nationales renforcées
• Implication dans la gouvernance internationale des technologies stratégiques

Élément	Conséquences attendues	Acteurs concernés	Perspective
Innovation EUV chinoise	Émergence fournisseur alternatif	SMIC, Huawei, industries globales	Competition accrue
Renforcement capacités R&D	Maintien avancée technologique	Entreprises chinoises, laboratoires	Indépendance durable
Réactions occidentales	Durcissement régulations	Gouvernements, industriels	Contrôle flux technologiques

Pour approfondir, les articles publiés récemment dans Challenges et Le Monde fournissent une analyse étoffée de la montée de la Chine dans l’industrie du robot et du numérique, soulignant son rôle croissant sur la scène mondiale : Challenges et Le Monde.

Approfondissement : impacts pour Huawei et l’avenir des smartphones équipés de processeurs de pointe

Huawei reste un acteur crucial dans cette équation, étant l’une des rares sociétés chinoises à avoir résisté aux sanctions tout en poursuivant une innovation soutenue. Sa filiale HiSilicon, en charge des puces mobiles, aspire désormais à créer des processeurs proche du nœud de 2 nm, ce qui serait un saut technologique majeur. Ce pas en avant permettrait à Huawei de rivaliser directement avec les géants mondiaux des semi-conducteurs comme TSMC, partenaire privilégié d’Apple et d’autres leaders.

L’importance d’un processeur puissant dans le secteur des smartphones ne se limite pas à la vitesse ou à la capacité de calcul brute. Ces composants sont au cœur des progrès en intelligence artificielle embarquée, dans l’optimisation de l’autonomie et la gestion thermique. Ainsi, le passage à des gravures plus fines comme celle du 2 nm amplifierait la compétitivité de Huawei sur le marché mondial.

En parallèle, la résilience industrielle chinoise est visible dans l’extension des chaînes logistiques intégrées, comptant des équipementiers comme Foxconn, qui permettent de garantir une production de masse domestique et de haute qualité. Les retombées attendues de cette autonomisation technologique devraient également stimuler l’innovation dans des domaines périphériques, allant des mémoires flash par YMTC jusqu’aux technologies de connectivité par ZTE.

• Développement des processeurs 2 nm par HiSilicon
• Optimisation énergétique et performances améliorées
• Renforcement de la souveraineté dans l’électronique mobile
• Soutien logistique avec Foxconn et les fournisseurs locaux
• Effet d’entraînement sur les industries connexes (mémoires, télécoms)

Technologie	Entreprise	Objectif	Impact prévu
Processeur 2 nm	HiSilicon (Huawei)	Compétitivité globale	Équilibre marché renforcé
Assemblage et logistique	Foxconn	Production à grande échelle	Maintien qualité industrielle
Mémoire flash	YMTC	Autonomie technologique	Diffusion technologie locale

Quelques questions relatives à cette avancée technologique

• Quelle est la principale innovation derrière la lithographie EUV ?
  Il s’agit de l’utilisation d’une lumière extrême ultraviolet d’environ 13,5 nm, ce qui permet d’imprimer des circuits extrêmement fins avec une grande précision, surpassant nettement les technologies DUV.
• Pourquoi la Chine ne pouvait-elle pas utiliser les machines ASML jusqu’à présent ?
  En raison des sanctions américaines et européennes, la société ASML est empêchée de vendre ses machines EUV à la Chine, ce qui limite l’accès aux procédés avancés de fabrication.
• Quels sont les enjeux géopolitiques liés à cette indépendance technologique ?
  La maîtrise de la lithographie EUV par la Chine pourrait redéfinir les rapports de force internationaux, compliquer les stratégies de sanctions et modifier la chaîne d’approvisionnement mondiale.
• Comment Huawei profite-t-elle de cette avancée en semi-conducteurs ?
  Huawei, par sa filiale HiSilicon, pourrait concevoir des puces ultra-performantes, permettant de concurrencer plus efficacement les leaders mondiaux, notamment pour les smartphones et l’IA embarquée.
• Quels impacts pour les autres secteurs dans l’industrie chinoise ?
  Cette innovation bénéficie aussi à d’autres entreprises comme YMTC ou ChangXin Memory, favorisant une meilleure autonomie nationale en mémoires et composants essentiels.