Alors que Huawei continue de revendiquer des avancées significatives dans la conception de ses puces électroniques, un nouveau rapport dévoile une réalité bien différente. Le géant technologique chinois, souvent présenté comme capable de rivaliser à armes égales avec les grands noms américains comme Intel, Qualcomm ou NVIDIA, semble encore distancé dans la course aux technologies de pointe. Ce décalage est particulièrement flagrant dans la fabrication des puces, un domaine clé où les sanctions commerciales et les limitations d’accès aux équipements avancés, tels que les machines de lithographie Extreme Ultraviolet (EUV), freinent ses ambitions.

Le rapport met en lumière les difficultés rencontrées par Huawei chez son partenaire fabriquant SMIC, qui peine à produire des puces au niveau technologique de celles développées par les plus grandes fonderies américaines. En dépit des annonces du constructeur, la réalité technologique expose un retard plutôt qu’une progression fulgurante, avec une fabrication encore largement basée sur des procédés 7nm, contre des nœuds de 2nm à 3nm favorisés par les leaders du secteur, notamment Apple avec ses processeurs les plus récents.

Ce décalage technologique pose question sur la capacité effective de Huawei à combler l’écart dans un futur proche, notamment face à la domination de champions américains comme Apple, Qualcomm, Intel, AMD, et d’autres acteurs majeurs comme Texas Instruments, Broadcom, MediaTek et Marvell. Leur avance repose non seulement sur la maîtrise des procédés ultra-fins, mais aussi sur des investissements massifs en recherche et développement ainsi qu’une intégration verticale que la stratégie de Huawei peine à égaler malgré ses efforts récents.

Le retard technologique de Huawei dans la conception des puces : analyse détaillée

Le cœur de la controverse réside dans le dernier processeur mobile annoncé : le Kirin X90. Initialement vantée pour être fabriquée avec un procédé à 5 nanomètres, cette puce représente un espoir pour Huawei de rivaliser avec les ténors du secteur. Cependant, des investigations récentes soulignent que la réalité est bien en deçà des prétentions avancées, le Kirin X90 étant finalement produit sur un procédé 7nm par SMIC, soit deux générations technologiques en retard par rapport aux standards américains.

Le procédé de fabrication à 7nm de SMIC est similaire à celui utilisé pour la précédente génération, les puces Kirin 9020, déjà sorties l’année dernière sur la série Mate 70. Ce constat constitue un coup dur pour Huawei, qui ambitionnait de multiplier les performances de ses puces tout en conservant un avantage en termes d’efficacité énergétique et de finesse de gravure, critères clés pour la compétitivité des smartphones haut de gamme.

L’absence d’accès aux machines EUV, cruciales pour les procédés à 5nm et en deçà, illustre les contraintes sévères imposées par les sanctions internationales. SMIC doit recourir à des technologies moins performantes de lithographie Deep Ultraviolet (DUV), imbriquant plusieurs passages sur une même couche, ce qui complique grandement la production, réduit les taux de rendement et augmente significativement les coûts par puce. Ce lien difficile avec les technologies les plus fines érode considérablement la capacité de Huawei à prétendre à une compétitivité de premier plan, à moins d’une percée technologique majeure.

Dans le tableau ci-dessous, une comparaison claire est faite entre les modules de fabrication de SMIC pour Huawei et ceux des géants américains, détaillant les nœuds technologiques clés :

Fabricant	Procédé de fabrication	Accès aux technologies EUV	Performance énergétique	Coût moyen par puce
Huawei (via SMIC)	7nm (N+2)	Non	Moyenne	Élevé (faible rendement)
Apple	2nm (en développement pour 2025)	Oui	Très élevée	Optimisé
Intel / Qualcomm	3nm – 5nm	Oui	Hautement optimisée	Modéré

Face à ce constat, les déclarations publiques de Ren Zhengfei, CEO de Huawei, paraissent défier la réalité technologique du secteur. Il reconnaît un retard d’une génération dans la conception des puces face aux États-Unis tout en mettant en avant une complémentarité innovante entre efforts logiciels et matériels, destinés à compenser le déficit physique. Mais dans un secteur où la miniaturisation et la puissance de calcul sont primordiales, ces arguments semblent insuffisants pour masquer l’écart de performance avec NVIDIA ou AMD, particulièrement dans le domaine des puces IA.

Les degrés de difficulté pour les fabricants chinois face aux sanctions US

La production de semi-conducteurs de pointe dépend largement d’un écosystème complexe, regroupant les fabricants de fonderie, les fournisseurs d’équipements, ainsi que les entreprises de matériaux et logiciels. Les sanctions américaines visant Huawei et ses sous-traitants comme SMIC reposent sur cette interdépendance, notamment en privant les acteurs clés de l’accès aux machines de gravure photolithographiques de dernière génération développées par les entreprises néerlandaises comme ASML.

• Accès limité aux technologies EUV : Ces machines sont indispensables pour graver à des échelles inférieures à 5nm mais sont soumises à licence, non accordée à la Chine.
• Techniques alternatives moins efficaces : Le recours au DUV multi-passes engendre des coûts et des complexités de fabrication élevés, ce qui limite la production en volume et la rentabilité.
• Pression accrue sur les investissements R&D : Huawei doit également augmenter ses dépenses en recherche pour compenser cette déficience technologique.
• Coopération internationale restreinte : La collaboration avec les fournisseurs étrangers est freinée, rendant difficile le développement de solutions domestiques compétitives à moyen terme.

Ces contraintes techniques sont renforcées par l’absence d’une alternative viable aux équipements EUV dans l’immédiat, ce qui risque de maintenir Huawei à une certaine distance des leaders américains pendant encore plusieurs années.

La compétition mondiale dans le secteur des puces entre Huawei et les leaders américains

Depuis des années, les acteurs américains du secteur des semi-conducteurs comme Intel, Qualcomm, AMD, NVIDIA, Texas Instruments, Marvell, Broadcom, MediaTek et Apple dominent le marché en raison d’avancées technologiques constantes, d’investissements gigantesques et de l’intégration de systèmes complexes permettant de concevoir des produits très performants.

La firme chinoise Huawei, malgré les obstacles, tente de réinvestir massivement la course technologique, s’appuyant sur des équipes de recherche et développement dynamiques et sur la montée en puissance de sa propre plateforme interne HarmonyOS. Le constructeur a également fait un retour remarqué sur le marché des smartphones en Chine, d’après les données publiées en 2024, relançant la compétition locale et mondiale.

Parmi les efforts notables :

• Investissements accrus dans la recherche sur l’IA et la 5G
• Développement des puces Ascend pour l’intelligence artificielle
• Lancement des processeurs Kirin pour appareils mobiles
• Expansion de la production avec l’usine SMIC
• Exploration des alternatives à la lithographie EUV

Toutefois, des analyses techniques récentes montrent que ces avancées, si elles sont louables, ne parviennent pas à combler le gap considéré comme crucial entre les procédés de 7nm utilisés aujourd’hui en Chine et les technologies à 3nm, 2nm et bientôt 1.4nm annoncées par les fabricants américains. Le retard se traduit notamment par une plus faible performance des puces Huawei dans le domaine de l’intelligence artificielle par rapport à la toute récente génération de puces NVIDIA et AMD.

Le tableau suivant offre une synthèse comparée des capacités en intelligence artificielle des puces :

Constructeur	Puces IA principales	Processus de fabrication	Capacités IA (score estimé)	Disponibilité
Huawei	Ascend 910C	7nm	Modérée	Chine seulement
NVIDIA	H100	4nm	Excellente	Globale
AMD	MI250	5nm	Très bonne	Globale

Cette bataille technologique s’inscrit dans un contexte géopolitique tendu où chaque acteur cherche à sécuriser ses chaînes d’approvisionnement tout en innovant pour préserver ses positions. Huawei, malgré des progrès notoires en R&D, reste soumis au poids des sanctions.

L’impact des sanctions américaines sur la stratégie et les technologies de Huawei

Depuis 2019, les sanctions américaines constituent un frein majeur pour le développement de Huawei sur les marchés internationaux, plus particulièrement dans le secteur des semi-conducteurs. Ces sanctions visent les échanges commerciaux impliquant des technologies de pointe, notamment les équipements de fabrication de puces et les logiciels indispensables, impactant ainsi la chaîne complète de production de semi-conducteurs de la société chinoise.

• Limitations d’accès aux fournisseurs internationaux : Par exemple, SMIC ne peut pas acquérir les machines EUV de fabrication avancée.
• Restriction pour les collaborations internationales : Les partenaires doivent s’assurer de respecter les embargos, limitant les échanges technologiques.
• Influence sur la compétitivité globale : La capacité de Huawei à rivaliser avec Qualcomm ou Apple en termes de puissance et d’intégration est affaiblie.
• Stratégies d’adaptation : Huawei mise sur le développement logiciel et les systèmes distribués pour compenser physiquement ses puces.

Néanmoins, même l’excellence logicielle présentée par Ren Zhengfei peine à masquer le retard matériel fondamental qui tend à creuser l’écart sous les regards avertis des analystes. Alors qu’Apple prépare ses puces en 2nm pour l’iPhone 18 attendu en 2025, la bataille semble s’éloigner davantage pour Huawei.

L’avenir de Huawei dans la course aux puces : défis et opportunités

Huawei est à un tournant, confronté à un marché de la puce extrêmement concurrentiel et dominé par des entreprises capables d’adopter les technologies les plus innovantes. Malgré ses efforts soutenus pour construire une indépendance technologique, notamment par des projets internes et des coopérations locales, le constructeur doit affronter plusieurs défis majeurs :

• Accélérer le développement de solutions alternatives à la lithographie EUV pour permettre d’atteindre des nœuds de gravure plus fins.
• Renforcer les capacités de recherche et développement en collaboration avec les institutions nationales chinoises.
• Impulser une stratégie de partenariats internationaux afin d’intégrer de nouvelles technologies qui pourraient contourner les sanctions.
• Diversifier son offre technologique pour ne pas dépendre uniquement des processeurs haut de gamme, mais aussi renforcer ses gammes de puces pour l’IoT, l’IA, et les télécommunications.
• Optimiser les plateformes logicielles comme HarmonyOS, afin de tirer parti d’une intégration verticale du matériel et du logiciel, un point fort potentiel dans la différenciation concurrentielle.

En parallèle, les avancées réalisées dans le développement des smartphones pliables et autres innovations contribuent à rehausser l’image de Huawei sur le marché mondial, soutenant indirectement son attractivité produit malgré les limites technologiques.

Les perspectives de retour de Huawei dans le top 5 des fabricants mondiaux témoignent d’une résilience certaine, mais l’enjeu des semi-conducteurs reste un défi central pour pérenniser cette trajectoire.

Exemples récents d’innovations chinoises en semi-conducteurs et alternatives à Huawei

Plusieurs entreprises chinoises progressent rapidement dans la conception et fabrication de puces afin de répondre à la demande locale et réduire la dépendance envers les importations :

• SMIC tente d’améliorer constamment ses procédés en gravure 7nm et au-delà.
• Innovation dans la lithographie alternatif : Recherche sur des solutions photoniques et d’autres méthodes non basées sur EUV.
• Développement de puces IA adaptées spécialement aux besoins domestiques.
• Collaboration avec des entités publiques pour accélérer la souveraineté technologique en semi-conducteurs.

Ces avancées créent un environnement favorable pour que Huawei puisse espérer réduire progressivement le retard par rapport à Intel, Qualcomm, ou encore Apple, mais la voie est encore longue. En attendant, la dépendance envers des technologies américaines ou alliées reste un obstacle majeur.

FAQ – Questions clés sur la situation technologique de Huawei

• Q : Huawei utilise-t-il réellement des procédés 5nm pour ses puces Kirin ?
  R : Non, les dernières enquêtes confirment que les puces Kirin X90 sont produites avec une gravure à 7nm, ce qui représente un retard significatif par rapport aux normes 5nm ou inférieures utilisées par Apple ou Qualcomm.
• Q : Les sanctions américaines sont-elles le principal obstacle pour Huawei ?
  R : Oui, ces sanctions empêchent Huawei et SMIC d’accéder aux machines de lithographie EUV essentielles pour fabriquer des puces de dernière génération.
• Q : Huawei peut-il rattraper son retard technologique rapidement ?
  R : Le rattrapage nécessite des avancées majeures notamment dans la lithographie alternative et une augmentation des capacités en R&D, ce qui s’avère long et coûteux.
• Q : Quelle est la position de Huawei sur le marché mondial des smartphones malgré ce retard ?
  R : Huawei connaît un regain avec ses nouveaux modèles et sa stratégie logicielle, notamment grâce à HarmonyOS, ce qui lui permet de conserver une place importante sur le marché chinois et espère un retour dans les cinq premiers mondiaux.
• Q : Comment Huawei tente-t-il de compenser ses faiblesses matérielles ?
  R : En mettant l’accent sur le développement logiciel, le calcul distribué, ainsi que sur des architectures multipuces pour palier au retard des processus de fabrication.

Huawei France participait, cette année encore, au @salondesmaires afin de présenter ses solutions pour la transformation numérique et écologique des collectivités locales. pic.twitter.com/bqGJynpUGI

— Huawei France (@HuaweiFr) December 2, 2024